自2019年年底，新冠肺炎疫情爆發引起的“宅經濟”加速全球數字化轉型，推動了市場對于半導體產品的需求；另一方面，半導體巨頭的美國對于中國的制裁同樣加劇了半導體市場供需矛盾。時至今日，產能緊缺的話題在半導體圈子愈演愈烈，已經呈現出不可收拾的勢頭。此前汽車芯片缺貨已經鬧過一輪還未平息，近來，手機芯片短缺，PC行業被電子元器件短缺所困的狀況也層出不窮。
基于以上種種，中國政府極大力度扶持本土的半導體產業，特別是對于產業鏈上游的半導體制造和設備業，已推出不少福利政策。
而杭州盾源聚芯半導體科技有限公司，在依托海外大型半導體設備廠迅猛發展的20年間不斷打破傳統，成為國內首家采用與晶圓相同的純硅材質制成半導體設備零部件的企業，也是國內唯一一家硅舟供應商，產品類型涵蓋4、5、6、8、12晶圓生產線。突破性解決半導體工藝難題，為全球半導體制造商提供性能優異的工藝部件。
此次展會，我司將重點推出SiFusion系列產品——硅舟&噴射管。
“SiFusion”為我司獨有的硅熔接專利技術，應用于硅舟各部件的熔接，并且在高達1250℃條件下，熔接處依然具有穩定的性能和強度，整個硅舟除去硅元素外，不產生任何雜質。其次，優化的長齒設計，能有效支撐晶圓，降低治具于晶圓的應力，提高產品良率。
此系列的另一產品噴射管，同樣采用純硅材質，擁有一致的熱膨脹和熱導性質，能大幅降低薄膜應力（LPCVD Poly 沉積工藝中），能夠實現250?沉積厚度下，沉積膜不脫落，避免顆粒污染問題。
同時，以上產品都可根據客戶需求定制化制備。你值得擁有哦~
更值得期待的是，此次現場展會我們將首次展出我司研發的目前量產世界直徑最大的620mm半導體級單晶硅錠。這是我們最新的工藝，每10萬噸僅含1克雜質。此硅錠的量產離不開我們對技術和質量的苛求，半導體是一個追求極致的領域。
在未來一個世紀，芯片自給自足對每個國家的重要性將不亞于以前的鋼鐵和能源。盾源聚芯相信，只有堅持高標準、高投入，才能帶來實質的提升，中國的半導體行業才會越來越好。為此，我司將進一步鞏固技術優勢，以解決客戶問題為導向，全面提升自身實力。為實現半導體行業國產化這一偉大目標而奮斗。
此次展會，我司誠摯邀請您的到來。不論前路如何艱難，希望能同你們一起披荊斬棘，推進半導體行業新進程。
